与今天的荣耀不同，两年前5月，Oppo宣布将投降到自己的芯片业务。正如Oppo所说，收入很难支持研究资本和芯片开发的巨大支出，并且在三年内成本为500亿。但是，有传言称，美国已经警告了……根据媒体报道，今天，该芯片有望与苹果的A18 A18进行比较，而小米自我开发的芯片Xuanjie O1预计将与Apple的A18 A18进行比较，与Apple的A18 A18进行了比较，该芯片已正式宣布，这意味着Peose Persover Phite Plone Phite Plone Phite Plote Plote Plote Proment Proment Proment Proment Promesss，该手机是手机手机的处理。高通和中级科。这也是一项强化建筑游戏的资本和技术，Oppo失败了。小米为什么要通过级别”？为什么小米会发射3NM芯片？
@Dali Finance：Tuas我们都知道，最近几天，小米正式宣布了他的自我开发的芯片Xuanjie O1，整个网络已经变得ry充满活力。因为该芯片是3nm，并且其性能超过了Qualcomm Snapdragon 8Gen3。在某种程度上，也可以说苹果的A18是可比的，因此有些Mi Hei不能坐。
这些人不怕以最坏的恶意做出各种猜测，例如以为他已经被高通或中国科学家的筹码所取代，甚至认为他天生就是为了压制国内竞争对手而出生的……有些人也说，找到TSMC的价格绝对是一个价格。毕竟，华为现在无法发布3NM芯片，TSMC不会产生TSMC，而小米可以。这就是为什么显然有一个Kwento的原因。
对于美国的Chip Foundry，除了一些列入名单上的公司外，其他公司主要针对AI芯片和数据中心产品，而消费者手机则不在罚款范围之内。只要您不是像AI或GPU这样的芯片，并且晶体管的数量小于300亿，并且不包括高带宽（HBM）高内存，yOU只能找到它，3nm，2nm或1nm。
换句话说，如果您有能力设计3NM芯片，只要TSMC具有劳动力并愿意为您制造它，您也可以创建这样的3NM芯片，这与您是否是小米无关。只要这不是在美国列出的公司，小米，密歇根州，黑色MI和粘性MI等品牌就是全部。
因此，小米设计3NM芯片和find TSMC是非常正常的。实际上，中国还有许多其他芯片由TSMC制造，所有4nm，5nm，7nm工艺，例如小米，尼奥，阿里巴巴等。
华为的情况不同。华为受到美国的准确惩罚，因此华为无法做到。生产14nm并需要单独的许可证是不准确的。
为什么小米会根据外国芯片限制获得铸造许可证？
@Caitian封面：OMDIA研究总监Hui告诉Caijing World，手机芯片目前不受国外限制。上述芯片行业还表示，主要限制是服务器芯片和AI芯片，手机和汽车芯片不会受到影响，“否则，它也适用于受限制的人。”好处不值得损失。 “
但Saidlei Jun也比R＆D的长周期更加苛刻，大型投资量表是芯片商业寿命的周期非常小，几乎每年都不同，并且在第二年就已经过时了。 “如果安装了足够的容量，无论芯片有多好，那将是失去损失的交易。”这也意味着在一两年内应出售大型筹码10百万个单位。在这个规模上，公司可以生存。
在过去的十年中，芯片领域已经变得激烈竞争，并且一个太“燃烧的钱”的项目，该行业已将数百家芯片公司删除。
2023年5月，OPPO宣布了Zheku Chip Design Company技术的完成。 ZhekU员工有时会宣布“金融世界”，这就是为什么Oppo投降了很难切换高投资的原因。 “对于像小米这样的上一本，很难做到这一点。”雷·朱恩（Lei Jun）说：“ Xuanjie O1没有这样做。这件事已经结束。实际上，它才刚刚开始。”
Lei Jun为每个人都进行了计算。像Xuanjie O1这样的投资3NM流程芯片需要每一代近10亿美元。如果仅出售100万个单位，则单芯片的研发成本将超过1,000美元（约合7,204元人民币）。在新闻发布会上，配备Xuanjie O1的新小米15S Pro的最高价格为5,999元。这也意味着该价格不能涵盖研究和芯片开发的成本。
“小米的勇气和投资是必需的，将发生多少年。”但是雷·朱尼（Lei Jun）说，小米已经为长期战斗做好了准备，而波兰多（Planto）至少投资了10年，投资了500亿元人民币，“采取坚实的步骤并迈出每一步。”
所以，为什么小米必须开发自己的手机SOC芯片？雷·詹（Lei Jun）说：“我回答了2017年的新闻发布会，当它重新启动四年半前，我们又讨论了半年。
Xuanjie O1的发布似乎给小米带来了四年的投资和精力。根据Lei Jun的说法，Xuanjie O1的性能与高通Snapdragon 8 Gen4和Apple A18 Pro相当。绿个在300万点中，芯片区域为109平方毫米，清洁了，包括190亿晶体管。 “这个量表与最新的苹果一代处理器相同。”
李·詹突然感到。 Yin Tongyue和Dong Mingzhu说了什么？
@BT财务：Dong Mingzhu问2023年股东Gree Electric会议：“小米说这是第一个（空调），但实际上取决于OT她的制造商生产产品（OEM）。您的技术是什么？”“谁是第一个？买家有自己的心。”
最近，根据中国国家电力网格的报道，一个人在审查小米空调产品信息时提到了一份5月6日的宁波晚报报告，他发现制造商表明它是“北京小米电子产品有限公司，有限公司”。但是，空调内部的签名表明其实际制造商是“ Sichuan Changong Airconditioning Co，Ltd。”，生产地址位于Sichuan Province的Samianyang City。一些网民开玩笑说：“直接购买制造商的品牌并节省了中间商。”
一位投资者曾经在交互式平台上向四川昌贡问，关于昌莫和小米的空调合作是否。工作人员确认Cheonghong Meiling和小米进行了OEM合作，而小米只是众多合作伙伴之一。 2025年4月，ChanhonG Meiling还告诉深圳证券交易所互动平台，小米是重要的客户，两方继续与Deep Home Thectiances合作。实际上，早在2022年8月，长冈·梅林（Changgong Meiling）宣布，它还与小米在冰箱产品方面达成了商业协议。
“中瓜模特工人”莱顿在制作芯片方面并不是“快速”吗？
@notes：到2024年3月底，小米的第一张SU7一旦推出，就迅速开放了市场，显示了爆炸式增长。通过巨大的交通红利，不仅是已被善购买的SU7，而且第二辆车的趋势也引起了很多关注，并且在热门搜索中很多次。
当大火是食用油而花朵盛开的时候，事故发生在3月29日晚上。结果，后来发生了令人作呕的公众舆论。 Lei Jun的速度反映了现代流行的“加速度”。在这个高速的情况下，它一定会带来意甲诸如工作，冲突和社会冲突之类的问题。普通百姓很容易受到“技术焦虑”的影响，也可能导致“未来的冲击”（由于社会变化的迅速而患有普通人的心理障碍）。
当我们制作芯片时，我们看到雷·朱尼（Lei Jun）和小米（Xiaomi）放了“缓慢的工作”和“努力工作”。在四年多的时间里，到今年4月底，Xuanjie的联合 - 接头投资超过135亿元人民币。目前，研发团队已超过2500人，今年的研发估计投资超过60亿元人民币。
雷·朱恩（Lei Jun）说：“在研发投资和团队规模方面，我相信这一规模在国内半导体设计领域的业内三名。”现在，他终于给出了第一个答案：小米Xuanjie O1使用第二代3NM工艺，晶体管数量为190亿，并进入了第一个技术梯队。
CCTV新闻向公众证明了这是中国大陆的成功Indesign 3纳米芯片，密切遵守国际高级层面。小米将成为世界上第四家公司，旨在发布苹果，高通公司和中国科技之后的3NM手机处理器芯片过程的独立研究和设计。
小米汽车的这些问题不仅是小米的问题，而且还需要考虑全新的能源行业，甚至我们的整个时间都需要考虑：在技术变化如此剧烈的时候，如何保持生活的技术和恐慌？当事故发生时，汽车公司应承担什么责任？
技术可能会加速，但无法重复生活。回到Sohu看看更多
